2025 スピーカーのハイライト
南部 友成 氏-
Director for IT and Electronics Industry
清水 照士 氏
取締役会長
森本 典繁 氏
取締役副社長執行役員 最高技術責任者
岩坪 浩 氏
代表取締役副社長
ラーフル・マネパリ博士
Intel Fellow & Vice President : Advanced Packaging Technology Development
ディーパク・クルカルニ
シニア・フェロー アドバンスド・パッケージング
2025年 会場
グランドプリンスホテル高輪
Conference Venue and Recommended Hotel
会場の住所
108-8612 東京都港区高輪3-13-1
予約の詳細
Deadline: 24 November (Preferred rates are no longer available.)