未来を牽引する:半導体産業における先進的なパッケージング、AIの統合、そして自動車のイノベーション

08:20 – 08:55

受付(登録)

次世代半導体およびパッケージングソリューションにおけるガラスおよび パネル基板の進化した基板技術

09:00 – 09:20

基調講演

ラーフル・マネパリ博士

Intel Fellow, VP, Director of Substrate Packaging Technology Development

Intel - Rahul Manepalli Ph.D., Intel Fellow, VP, Director of Substrate Packaging Technology Development

09:20 – 09:40

予約:イビデン株式会社 

09:40 – 10:00

予約:新光電気工業株式会社 

10:05 – 11:05

ネットワーキング・ビジネスミーティング5・6

11:10 – 11:20

RENA Technologies GmbH

11:20 – 11:30

ATLANT 3D

11:35 – 12:15

パネルディスカッション:Advanced Packaging

 

 

Moderator

Onto Innovation

12:20 – 13:30

昼食

最先端のイノベーションでパワー半導体と自動車の未来を形作る

13:35 – 13:55

基調講演

岩坪 浩 氏

代表取締役副社長

株式会社村田製作所

13:55 – 14:15

村田大介 氏

代表取締役社長

村田機械株式会社

14:15 – 14:35

三菱電機株式会社

14:40 – 15:40

ネットワーキングとビジネスミーティング7

15:45 – 16:05

予約:株式会社デンソー

DENSO CORPORATION

16:05 – 16:25

吉岡 真一 氏 Co-CTO ルネサス エレクトロニクス株式会社

16:25 – 16:45

予約:富士電機株式会社  

16:45 – 16:55

Soitec

16:55 – 17:00

閉会の挨拶

I.S.I.G./

須原忠浩

CEO

TSSC

End of content

End of content