2025 スピーカーのハイライト
南部 友成 氏-
Director for IT and Electronics Industry
清水 照士 氏
取締役会長
森本 典繁 氏
取締役副社長執行役員 最高技術責任者
岩坪 浩 氏
代表取締役副社長
ラーフル・マネパリ博士
Intel Fellow & Vice President : Advanced Packaging Technology Development
ディーパク・クルカルニ
シニア・フェロー アドバンスド・パッケージング
2025年 会場
グランドプリンスホテル高輪
1 December 2025: (17:00 – 18:30) – Pre-Event Registration and Badge Collection at Prince Ballroom Foyer
会場の住所
108-8612 東京都港区高輪3-13-1
予約の詳細
特別料金です：1泊34,300円（朝食付き）｜締切：11月24日｜ご予約は下のReserve a Roomボタンをクリックしてください。