27-28 August 2025
Suwon
在当今世界,随着电气化、电动汽车以及实现绿色能源的灵活应用,对功率半导体器件的需求在不断增加。为保持下一代功率半导体器件的灵活性和可靠性,越来越紧迫是,不仅需要应用新的半导体材料(例如SiC、GaN),而且需要应用替代制造技术。
MKS公司的化学镀金属化工艺是用于功率半导体器件制造的这些替代技术的一部分,并且已经在该行业中应用超过了十年。其自对准金属化的优点与物理金属化技术相比,具有更高的产能和更低的生产成本。通常,化学镀工艺被用于铜基或者铝基的最终处理;另外还有一种可能性,就是在半导体材料(例如Si、SiC、GaN)表面直接用化学镀工艺沉积金属以形成一个可靠的欧姆接触。
Dr. Stefan Pieper
Global Application Manager
mks | Atotech
Please login or visit our Membership page to sign up.